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气相清洗设备
设备特点
1、改变产品表面的附着力，便于下一道工序进行；
2、气相清洗过程无废液排放；
3、可用于清洗金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等；
4、结合环保清洗和气相清洗特点，可以彻底去除产品表面微颗粒污染物；
1、改变产品表面的附着力，便于下一道工序进行；
2、气相清洗过程无废液排放；
3、可用于清洗金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等；
4、结合环保清洗和气相清洗特点，可以彻底去除产品表面微颗粒污染物；
设备特点1、改变产品表面的附着力，便于下一道工序进行；2、气相清洗过程无废液排放；3、可用于清洗金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等；4、结合环保清洗和气相清洗特点，可以彻底去除产品表面微颗粒污染物；